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- 綜合
瓷磚是最常見的裝修材料之一
隨著人們對生活水平的追求越來越高
高檔瓷磚（如微晶石、�；u、大理石等）的使用越來越多
而由于施工工藝以及鋪貼材料選擇不當
造成瓷磚空鼓、掉磚的現象也頻發
既然如此，怎么才能
有效避免這種現象的發生呢
德小森建議
貼瓷磚時可以選擇用它！
作為專業的界面粘結增強材料
德卡森·背膠
是由優質高分子材料聚合而成
專用于濕貼�；u的背面處理
能有效地提高�；u
與粘結材料之間的粘結強度
從而解決�；u濕貼中
常見的空鼓、脫落等問題
適用范圍
�；u、斯米克磚、花崗石、大理石、砂巖、人造石、陶瓷磚背面的界面處理；
其他質地致密、低吸水率、表面光滑的磚材背面的界面處理，能有效防止或延緩石材病變產生。
注意事項
1.施工期間，基層及環境溫度應在5℃-40℃;
2.剛施工好的材料避免雨淋;
3.本品拌制時不得加水稀釋及摻加其它任何物劑。
來源：聚王牌防水招商網
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